康耐德智能晶圆表面脏污及划痕缺陷视觉检测系统

　　晶圆缺陷视觉检测是半导体制造过程中的关键环节，它能够确保晶圆的良品率和生产效率。目前，机器视觉算法结合晶圆缺陷检测方法因其普适性强、速度快而广泛应用于工业检测中。

金彩汇　　康耐德智能晶圆表面脏污及划痕缺陷视觉检测系统，可以高效识别晶圆表面缺陷并分类、标记，辅助晶片分拣。能够通过视觉定位、视觉检测等技术，提供了高精度的视觉检测解决方案。

　　核心功能涵盖：

　　1.表面划痕检测：能够快速识别晶圆表面的划痕，无论划痕的位置、方向和长度。

　　2.脏污检测：可以检测晶圆表面的颗粒、异物污染等脏污缺陷。

　　3.破损检测：对晶圆表面的破损进行识别，并计算破损面积及定位。

　　4.其他缺陷检测：还包括对晶圆表面的毛刺、裂纹、凹坑、凸起等缺陷的检测

　　系统通过高分辨率的工业相机和多种光源，实现对晶圆表面的全方位、无死角扫描，结合深度学习模型，能够自动识别复杂多样的缺陷类型并自动标记，实现全自动化检测，提高检测精度和效率。

金彩汇　　康耐德智能晶圆缺陷视觉检测系统广泛应用于半导体制造的多个环节，包括晶圆制造、封装测试等，能够有效提升晶圆的生产效率和产品质量。