金彩汇

康耐德智能芯片流道脏污视觉检测设备

2024-12-28

金彩汇在半导体芯片制造过程中，由于各种因素导致的芯片表面或内部通道形成芯片流道脏污。这些污染可能包括但不限于：

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康耐德智能晶圆半导体semi字符视觉识别系统

2024-12-28

金彩汇 　　在半导体行业中，晶圆在进行工艺前后会进行字符的视觉检测，用于产品信息入库记录标识，但与传统方式产生的油墨、单点字符不一样，雕刻的字符采用的是半导体行业专用的Semidouble-双密度点阵特殊字体，使用传统视觉方式进行定位及识别稳定性较差，很容易出现字符识别错误及漏检。

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机器视觉检测孔位缺陷及计数

2024-12-27

机器视觉检测孔位缺陷及计数

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3D相机对小型零件视觉检测效果如何？

2024-12-22

3D相机在小型零件检测中的效果是非常显著的，具体优势如下：

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3D相机对精密元器件检测有什么帮助？

2024-12-22

3D相机在精密元器件检测中的帮助主要体现在以下几个方面：

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3D相机怎么通过机器视觉系统提高生产效率？

2024-12-22

3D相机在提高生产效率方面具有以下几个优势：

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2.5D相机和3D相机的成本差异大吗？

2024-12-15

金彩汇​2.5D相机和3D相机在成本上确实存在差异

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3D相机在工业自动化视觉检测中有什么优势？

2024-12-15

金彩汇3D相机在工业自动化中的优势主要体现在以下几个方面：

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2.5D相机在机器视觉缺陷检测系统中具体怎么用？

2024-12-15

2.5D相机在缺陷视觉检测中的具体应用流程和方法如下：

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2.5D工业相机和3D工业相机在机器视觉缺陷检测上的区别是什么？

2024-12-08

2.5D工业相机和3D工业相机在机器视觉缺陷检测上的区别是什么？

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